इलेक्ट्रॉनिक्स तसेच माहिती आणि तंत्रज्ञान मंत्रालयाने (MeitY) गांधीनगर येथे आयोजित सेमीकॉन इंडिया 2023 परिषदेच्या दुसऱ्या आवृत्तीमध्ये सेमीकॉन इंडिया फ्युचर डिझाईन डीएलआय योजनेअंतर्गत आणखी दोन सेमीकंडक्टर डिझाइन स्टार्टअप / एमएसएमईची घोषणा केली.
डिझाईन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) योजनेअंतर्गत पाठबळासाठी निवडलेले हे दोन स्टार्टअप/एमएसएमई आहेत:
- अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स आणि
- कॅलिगो टेक्नॉलॉजीज
अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स प्रायव्हेट लिमिटेड (Aheesa Digital Innovations Private Limited) (Aheesa) ही चेन्नई येथील फॅबलेस सेमीकंडक्टर स्टार्ट-अप कंपनी आहे जी दूरसंचार, नेटवर्किंग आणि सायबर सुरक्षा क्षेत्रात कार्य करते.
कॅलिगो टेक्नॉलॉजीज (Calligo Technologies) ही भारतातल्या बेंगळुरू येथील फॅबलेस सेमीकंडक्टर स्टार्ट-अप कंपनी आहे जी एचपीसी, बिग डेटा आणि कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि मशीन लर्निंग (AI/ML) क्षेत्रात जागतिक कंपन्यांना सेवा देत आहे.
डीएलआय योजनेचे उद्दिष्ट म्हणजे पाच वर्षांच्या कालावधीत सेमी कंडक्टरची रचना करण्यासाठी आवश्यक असलेल्या घटकांसाठी जसे इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (SoCs), सिस्टम आणि आयपी (IP) तसेच सेमीकंडक्टर लिंक्ड यांच्या विकासाच्या विविध टप्प्यांवर आर्थिक प्रोत्साहन देणे तसेच पायाभूत ढाचा प्रदान करणे हे आहे. या योजनेची अंमलबजावणी सी डॅकच्या (C-DAC) माध्यमातून केली जाते.
या घोषणेसह, डीएलआय (DLI) योजनेंतर्गत आता एकूण 7 स्टार्ट-अप ऑटोमोटिव्ह, मोबिलिटी आणि कॉम्प्यूटिंग क्षेत्रांसाठी चिप आणि आयपी (IP) कोर निर्मितीचे काम करतील.
डीएलआय (DLI) योजनेबद्दल अधिक माहितीसाठी, कृपया https://chips-dli.gov.in/ इथे भेट द्या. अहीसा आणि कॅलिगोबद्दल अधिक माहिती https://www.aheesa.com आणि https://calligotech.com इथे उपलब्ध आहे.
